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电子工程系举行“电子装配工艺”比赛

【来源: | 发布日期:2014-09-22 】

9月20日,电子工程系在A区5号楼电子装配实训室举行了“电子装配工艺”比赛。此次比赛是电子工程系2014年首届科技节“技能比赛项目”中的第四项赛事,系优秀指导教师唐国锋、全瑞花担任评委,共有25名优秀选手参赛,分两组进行。

此次比赛内容为“焊接、组装收音机”,主要考察学生们的焊接、装配以及调试能力。比赛分为初级组和高级组,初级组针对大一的学生,高级组针对的大二的学生。最终,经过评分汇总,一等奖获得者为:高龙、何正阳;二等奖为:李化绪、臧振、巴汉吉;三等奖为:宁洪艺、白春赟、梁杰、陈俊臣、孔立斌。

“技能奠基人生,科技点亮未来”,通过本次比赛,大大增强了学生们的动手能力,提高了学生们对科技创新的信心,为以后的学习打下了坚实的基础。